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产品描述 产品功能 技术资料
每个 FLEX I/O™ 模块都需要一个终端基座单元
卡入 I/O 适配器右侧的 DIN 导轨。 这
端子座为 I/O 提供端子连接点
接线和插头一起形成背板。 他们是
可提供笼式、螺钉式或弹簧夹端接。
每个 FLEX I/O 模块都有可选配件
取决于 I/O 模块、现场系统设置和
要求。
工作温度 IEC 60068-2-1（测试 Ad，寒冷工作），
IEC 60068-2-2（测试 Bd，干热操作），
IEC 60068-2-14（测试 Nb，工作热冲击）：
0…55°C (32…131°F)
温度，非工作 IEC 60068-2-1（测试 Ab，未包装非工作寒冷），
IEC 60068-2-2（测试 Bb，未包装非工作干热），
IEC 60068-2-14（测试 Na，未封装非工作热
震惊）：
–40…85 °C (–40…185 °F)
相对湿度 IEC 60068-2-30（测试 Db，未包装非工作湿热）：
5…95% 无冷凝
振动 IEC60068-2-6（测试 Fc，运行）：
5 g @ 10…500 Hz
冲击，运行 IEC60068-2-27（测试 Ea，无包装冲击）：
30克
非工作冲击 IEC 60068-2-27（测试 Ea，无包装冲击）：
1.945千克
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